《科技》爱德万测试SoC测试技术研讨会 报名人数创高

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半导体测试设备供应商爱德万测试日前于新竹举办2021系统单晶片测试技术研讨会,今年共有超过360人报名、近290人实际参与当天活动,报名参与人数创下举办10多年来新高纪录。

爱德万测试为服务广大的客户群,每年定期举办系统单晶片测试研讨会,除推出最新测试解决方案,并设置科技资讯站让技术专家和与会嘉宾分享测试与应用经验,10多年来屡获产业客户肯定,超过50家企业前来参与。

爱德万测试举办此国际化的研讨会,历年皆邀请国外技术专家亲自出席,介绍最新测试解决方案。近2年受疫情影响改为Hybrid混合方式进行,由国外技术专家预录影片于现场播放,再以线上方式进行问答和互动。

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今年的技术研讨会由台湾爱德万测试新任董事长暨总经理吴万锟开场致欢迎词,集团社长吉田芳明先生也录制影片捎来问候与祝福。紧接着副总经理苏勇鸿以丰厚的产业经验分享半导体产业的市场趋势与观点分析。

当日下午场次的产品简报主要涵盖V93000系统单晶片测试系统各项应用,从针对行动处理器和HPC/AI应用的EXA Scale世代系统到最新的RF解决方案。会中亦提及电源管理IC解决方案、分享扫描与基于软体测试的最新方法,以及支援此新方法的Link Scale通道卡。

至于科技资讯站介绍最新V93000 EXA Scale通道卡及多元使用案例,展示硬体与应用范例,让测试发展更容易、有助客户加快产品上市时程的最新软体功能。吴万锟对此感谢贵宾踊跃参与,期待2022年与产业菁英再聚首。

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     发布于 2021-12-01 00:00:42  回复
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